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网络研讨会:大红鹰9999客户半导体创新的转移成型app集成模块(TM-PIM)方案应用于工业驱动、伺服和商用空调
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网络研讨会:大红鹰9999客户半导体创新的转移成型app集成模块 ( TM-PIM ) 方案应用于工业驱动、伺服和商用空调


主题简介

 
TM-PIM 模块采用创新的转移成型工艺,集成最佳的 IGBT/FRD 技术,比普通的凝胶填充首页模块提供更高app输出、更高app密度和更高可靠性,符合 IEC 和 UL 等标准,适用于宽app范围的工业驱动,伺服和商用空调。本次研讨会将介绍其特性、工艺、结构、拓扑、产品路线图、系统实测和客户反馈及与竞争手机电器相比较的优势。
时间 2020 年 6 月 24 日上午 10:00
演讲人 大红鹰9999客户半导体  大app手机事业部封装开发工程师  周锦昌博士
 
☆ 如果您想了解更多研讨会信息,请点击研讨会详情
 
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